Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Консорциум Bluetooth SIG представил обновлённую спецификацию Bluetooth Core 6.1 — масштабное технологическое обновление, ориентированное на повышение конфиденциальности пользователей и продление времени автономной работы устройств, пишет сайт Hi-tech.mail.ru.

Одной из главных проблем предыдущих версий была предсказуемость временных частных адресов (RPA), которые используются для защиты от слежки. Теперь адреса обновляются с случайными интервалами — от 8 до 15 минут по умолчанию, либо от 1 секунды до 60 минут по выбору производителя. Это делает трекинг устройств практически невозможным.

Дополнительную защиту обеспечивает новый алгоритм генерации адресов, основанный на криптографических стандартах Национального института стандартов и технологий США (NIST). Также переработана архитектура энергопотребления: обработка RPA перенесена в Bluetooth-контроллер, минуя основной процессор, что особенно важно для носимых гаджетов — фитнес-трекеров, наушников и умных часов.

Полномасштабный переход на Bluetooth 6.1 ожидается с 2026 года, после появления сертифицированных чипов и обновлений прошивок от производителей. Полная документация уже доступна на сайте Bluetooth SIG.

Система жидкостного охлаждения DeepCool LE360 V2: удешевление без потерь?

Блог

Искусственный интеллект: как ИИ меняет наш мир

Новые серверы Lenovo делают ИИ доступнее для всех

Новые серверы Lenovo делают ИИ доступнее для всех

Компания Lenovo представила новое поколение серверов, разработанных для упрощения и масштабирования решений в области искусственного интеллекта (AI). Эти системы ориентированы как на корпоративный сегмент, так и на научные учреждения, стремящиеся ускорить внедрение AI-технологий.

🔍 Что нового?
Lenovo расширила линейку серверов ThinkSystem и ThinkAgile, добавив поддержку новейших процессоров и графических ускорителей от Intel, AMD и NVIDIA, включая NVIDIA H100 Tensor Core GPUs, предназначенных для сложных AI-вычислений и обучения нейросетей.

⚙️ Ключевые особенности:
Увеличенная производительность для задач машинного обучения и обработки больших данных

Энергоэффективные решения с интеллектуальным управлением тепловыми режимами

Масштабируемость — от компактных стоек до гиперконвергентных кластеров

Поддержка Lenovo TruScale — модели оплаты «as-a-Service» для гибкого управления ИТ-бюджетом

🧠 ИИ — ближе, чем кажется
Lenovo делает ставку на democratization of AI — демократизацию искусственного интеллекта. С новыми серверами компании стало проще внедрять интеллектуальные решения даже в небольших организациях, благодаря доступной архитектуре, преднастройкам под AI-задачи и снижению TCO (совокупной стоимости владения).

🔧 Для кого это решение?
Научно-исследовательские лаборатории

Финансовые учреждения

Государственные организации

Образовательные учреждения

Компании, использующие AI для автоматизации, аналитики и клиентских сервисов

📦 В наличии и под заказ
Компания itmagazin.kz уже предлагает новые серверы Lenovo — как в наличии, так и под заказ с полной технической поддержкой и консультацией по выбору конфигурации.

Главная страница
•
Каталог товаров
•
Комплектующие для ПК — купить детали для сборки и модернизации компьютера в Алматы
•
Корпуса — купить корпус для компьютера в Алматы | ITPortal
•
Компьютерный корпус Deepcool CH360 WH без Б/П — купить корпус для компьютера в Алматы | ITPortal

Компьютерный корпус Deepcool CH360 WH без Б/П — купить корпус для компьютера в Алматы | ITPortal

Описание товара

Корпус Deepcool CH360 WH
CH360 — это недавно разработанный корпус mATX, в котором основное внимание уделяется улучшению вентиляции по всему корпусу. Два ярких 140-миллиметровых вентилятора ARGB с поддержкой ШИМ установлены перед основным отсеком, а гибридная боковая панель выделяет CH360 среди конкурентов.

ДЫХАНИЕ ПОЛНОЙ ГРУДЬЮ
Корпус CH360 спроектирован таким образом, чтобы обеспечить исключительный приток воздуха со всех сторон корпуса как со стороны передней панели, так и со стороны боковой панели; холодный воздух всегда доступен для современных энергоемких компонентов.

БОКОВАЯ ПАНЕЛЬ ИЗ СТЕКЛА И С ПЕРФОРИРОВАННОЙ РЕШЁТКОЙ

Уникальная боковая панель из закаленного стекла и перфорированной решётки обеспечивает не только кристально чистый обзор компонентов вашей системы, но и обеспечивает современным графическим процессорам дополнительную вентиляцию.

МАКСИМАЛЬНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ
CH360 WH укомплектован двумя 140-миллиметровыми вентиляторами с подсветкой ARGB на передней панели. Кроме того, в корпусе может быть легко размещена система жидкостного охлаждения c размером радиатора до 360 мм. Корпус предоставляет возможность пользователю самому конфигурировать систему охлаждения по своему вкусу

Радиаторы AIO:
Спереди: 120/140/240/280/360 мм /
Сверху: 120/140/240 мм /
Сзади: 120 мм
Вентиляторы:
Спереди: 3×120 / 2×140 мм /
Сверху: 2×120 / 2×140 мм /
Сзади: 1×120 мм /
Отсек блока питания: 2×120 мм

СОВМЕСТИМОСТЬ
Благодаря возможности поддержки процессорных кулеров высотой 165 мм, графических процессоров диаметром 320 мм и блоков питания длиной 160 мм, CH360 может быть сконфигурирован с использованием широкого спектра современных компонентов.

БОЛЬШЕ, ЯРЧЕ, ЛУЧШЕ
Два 140-миллиметровых вентилятора с ARGB с поддержкой PWM предустановлены на передней панели CH360 и обеспечивают подачу большого количества свежего воздуха в корпус. Эти вентиляторы установлены снаружи основного отсека, чтобы обеспечить дополнительное пространство для современных графических процессоров при сохранении общей компактности системы в целом. В задней части корпуса установлен 120-миллиметровый вентилятор ARGB, который помогает отводить тепло из корпуса.

СБОРКА ПК БЕЗ СТРЕССА
Сборка и обслуживание CH360 не требуют особых усилий: боковая панель крепится при помощи магнитов и фиксируется винтом, воздушные фильтры с магнитным креплением, встроенный кронштейн для поддержки видеоконтроллера, съемный отсек для жесткого диска и 26-миллиметровое пространство для подключения кабелей за лотком материнской платы немного облегчают работу с компьютером.

НА РАССТОЯНИИ ВЫТЯНУТОЙ РУКИ
Все необходимое для повседневной работы находится в пределах досягаемости благодаря разъему Type-C, порту USB 3.0 и гибридному аудиопорту, которые удобно расположены на панели ввода-вывода корпуса.

Характеристики