Быстрый заказ — в один клик

  • +7 (747) 136 46 40Заказать звонок
    Заказать звонок

    Оставьте Ваше сообщение и контактные данные и наши специалисты свяжутся с Вами в ближайшее рабочее время для решения Вашего вопроса.

    Ваш телефон
    Ваш телефон*
    Ваше имя
    Ваше имя

    * - Поля, обязательные для заполнения

    Сообщение отправлено
    Ваше сообщение успешно отправлено. В ближайшее время с Вами свяжется наш специалист
    Закрыть окно
  • Избранное Нет товаров
  • Сравнение Нет товаров
  • Моя корзина 0 В корзине пусто
Каталог товаров
Наши новости
Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1
Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Консорциум Bluetooth SIG представил обновлённую спецификацию Bluetooth Core 6.1 — масштабное технологическое обновление, ориентированное на повышение конфиденциальности пользователей и продление времени автономной работы устройств, пишет сайт Hi-tech.mail.ru.

Одной из главных проблем предыдущих версий была предсказуемость временных частных адресов (RPA), которые используются для защиты от слежки. Теперь адреса обновляются с случайными интервалами — от 8 до 15 минут по умолчанию, либо от 1 секунды до 60 минут по выбору производителя. Это делает трекинг устройств практически невозможным.

Дополнительную защиту обеспечивает новый алгоритм генерации адресов, основанный на криптографических стандартах Национального института стандартов и технологий США (NIST). Также переработана архитектура энергопотребления: обработка RPA перенесена в Bluetooth-контроллер, минуя основной процессор, что особенно важно для носимых гаджетов — фитнес-трекеров, наушников и умных часов.

Полномасштабный переход на Bluetooth 6.1 ожидается с 2026 года, после появления сертифицированных чипов и обновлений прошивок от производителей. Полная документация уже доступна на сайте Bluetooth SIG.
Система жидкостного охлаждения DeepCool LE360 V2: удешевление без потерь?
Система жидкостного охлаждения DeepCool LE360 V2: удешевление без потерь?
Подписка на новости магазина

Подпишитесь на рассылку и получайте свежие новости и акции нашего магазина.

Блог
Искусственный интеллект: как ИИ меняет наш мир
Искусственный интеллект: как ИИ меняет наш мир
Искусственный интеллект: как ИИ меняет наш мир
Новые серверы Lenovo делают ИИ доступнее для всех
Новые серверы Lenovo делают ИИ доступнее для всех
Новые серверы Lenovo делают ИИ доступнее для всех

Компания Lenovo представила новое поколение серверов, разработанных для упрощения и масштабирования решений в области искусственного интеллекта (AI). Эти системы ориентированы как на корпоративный сегмент, так и на научные учреждения, стремящиеся ускорить внедрение AI-технологий.

🔍 Что нового?
Lenovo расширила линейку серверов ThinkSystem и ThinkAgile, добавив поддержку новейших процессоров и графических ускорителей от Intel, AMD и NVIDIA, включая NVIDIA H100 Tensor Core GPUs, предназначенных для сложных AI-вычислений и обучения нейросетей.

⚙️ Ключевые особенности:
Увеличенная производительность для задач машинного обучения и обработки больших данных

Энергоэффективные решения с интеллектуальным управлением тепловыми режимами

Масштабируемость — от компактных стоек до гиперконвергентных кластеров

Поддержка Lenovo TruScale — модели оплаты «as-a-Service» для гибкого управления ИТ-бюджетом

🧠 ИИ — ближе, чем кажется
Lenovo делает ставку на democratization of AI — демократизацию искусственного интеллекта. С новыми серверами компании стало проще внедрять интеллектуальные решения даже в небольших организациях, благодаря доступной архитектуре, преднастройкам под AI-задачи и снижению TCO (совокупной стоимости владения).

🔧 Для кого это решение?
Научно-исследовательские лаборатории

Финансовые учреждения

Государственные организации

Образовательные учреждения

Компании, использующие AI для автоматизации, аналитики и клиентских сервисов

📦 В наличии и под заказ
Компания itmagazin.kz уже предлагает новые серверы Lenovo — как в наличии, так и под заказ с полной технической поддержкой и консультацией по выбору конфигурации.
Компьютерный корпус Thermaltake Core P3 TG Pro Snow без Б/П
Характеристики:
Артикул
CA-1G4-00M6WN-09
Бренд
Thermaltake
Аккуратно упакуем хрупкие товары
Аккуратно упакуем хрупкие товары
Бесплатная доставка по Алматы
Бесплатная доставка по Алматы
Профессиональная помощь в подборе товаров
Профессиональная помощь в подборе товаров
Скидки постоянным покупателям
Скидки постоянным покупателям
Загрузка
Рассчитываем стоимость доставки
Пожалуйста подождите, рассчет займет немного времени

Описание товара

Компьютерный корпус Thermaltake Core P3 TG Pro Snow без Б/П
Core P3 TG Pro Snow, является усовершенствованной версией корпуса Core P3 TG. Благодаря специальному кронштейну, спереди или сверху можно установить вентиляторы 120мм/140 мм, радиатор 360мм/420мм или дистро пластину. Благодаря переработанному дизайну основной части корпуса, появилась возможность беспрепятственной установки видеокарт любого класса. Core P3 TG Pro Snow имеет полностью модульную конструкцию, поворотные слоты PCI-E, дополнительный держатель для графического процессора, поддержку 120-мм и 140-мм вентиляторов, поддержку 360-мм и 420-мм радиаторов, обновленные порты ввода/вывода и перепроектированное основание для лучшей устойчивости. Core P3 TG Pro Snow несомненно придется по душе любому компьютерному энтузиасту собирающего как профи!



В первую очередь удобство
Переработанный утопленный отсек на правой стороне материнской платы делает установку видеокарт более удобной, что имеет особую актуальность особенно актуально с 40-й серией от NVIDIA. Теперь пользователи могут устанавливать видеокарты высокого класса и одновременно наслаждаться продвинутыми системами охлаждения.




Дополнительный кронштейн
Благодаря специальному кронштейну, спереди или сверху можно установить вентиляторы 120мм/140 мм, радиатор 360мм/420мм или распределительную дистро пластину. Это дает большую гибкость при сборке компьютера с использованием готовой или кастомной системы жидкостного охлаждения.




Закаленное стекло толщиной 4мм

Core P3 TG Pro Snow в отличие от других корпусов на рынке имеет открытую конструкцию, что позволяет видеть начинку вашего ПК с любого ракурса. Такой дизайн корпуса особо актуален если у вас красивая начинка и RGB подсветка. Боковая панель из закаленного стекла толщиной 5мм соответствуют самым высоким стандартам в IT отрасли.




Модульная конструкция
Core P3 TG Pro Snow позволяет пользователям свободно собирать систему с нуля с помощью имеющихся в комплекте панелей, стоек, кронштейнов и предварительно разработанных монтажных матриц. Концепт модульной конструкции подразумевает использование тех элементов, которые нужны именно вашему ПК, чтобы без надобности не перегружать сборку.




Поддержка установки охлаждения

Поддержка СВО: Боковое(Сторона М/П): 120/140/240/280/360/420мм; Спереди/Сверху: 120/140/240/280/360/420мм
Поддержка установки вентиляторов: Боковое(Сторона М/П): 3*120/3*140мм; Спереди/Сверху: 3*120/3*140мм

Характеристики

Прочие
Артикул CA-1G4-00M6WN-09
Бренд Thermaltake
Добавить отзыв
Ваша оценка:
Отправить отзыв

Похожие товары (8)

Компьютерный корпус Thermaltake Core P3 TG Pro Snow без Б/П
Нашли дешевле

Ваше имя
Ваш телефон*
Электронная почта
Название товара*

* - Поля, обязательные для заполнения

Сообщение отправлено
Ваше сообщение успешно отправлено. В ближайшее время с Вами свяжется наш специалист
Закрыть окно
Купить в один клик
Заполните данные для заказа
Запросить стоимость товара
Заполните данные для запроса цены
Запросить цену Запросить цену