Быстрый заказ — в один клик

  • +7 (747) 136 46 40Заказать звонок
    Заказать звонок

    Оставьте Ваше сообщение и контактные данные и наши специалисты свяжутся с Вами в ближайшее рабочее время для решения Вашего вопроса.

    Ваш телефон
    Ваш телефон*
    Ваше имя
    Ваше имя

    * - Поля, обязательные для заполнения

    Сообщение отправлено
    Ваше сообщение успешно отправлено. В ближайшее время с Вами свяжется наш специалист
    Закрыть окно
  • Избранное Нет товаров
  • Сравнение Нет товаров
  • Моя корзина 0 В корзине пусто
Каталог товаров
Наши новости
Апгрейд без боли: почему AMD продлила жизнь сокету AM5 до 2029 года
06.07.2026 Апгрейд без боли: почему AMD продлила жизнь сокету AM5 до 2029 года
AMD официально продлила поддержку сокета AM5 до 2029 года.
Разбираемся, почему это отличная новость для владельцев ПК,
как это поможет сэкономить на апгрейде и чем такой подход отличается от Intel.
Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Консорциум Bluetooth SIG представил обновлённую спецификацию Bluetooth Core 6.1 — масштабное технологическое обновление, ориентированное на повышение конфиденциальности пользователей и продление времени автономной работы устройств, пишет сайт Hi-tech.mail.ru.

Одной из главных проблем предыдущих версий была предсказуемость временных частных адресов (RPA), которые используются для защиты от слежки. Теперь адреса обновляются с случайными интервалами — от 8 до 15 минут по умолчанию, либо от 1 секунды до 60 минут по выбору производителя. Это делает трекинг устройств практически невозможным.

Дополнительную защиту обеспечивает новый алгоритм генерации адресов, основанный на криптографических стандартах Национального института стандартов и технологий США (NIST). Также переработана архитектура энергопотребления: обработка RPA перенесена в Bluetooth-контроллер, минуя основной процессор, что особенно важно для носимых гаджетов — фитнес-трекеров, наушников и умных часов.

Полномасштабный переход на Bluetooth 6.1 ожидается с 2026 года, после появления сертифицированных чипов и обновлений прошивок от производителей. Полная документация уже доступна на сайте Bluetooth SIG.
Подписка на новости магазина

Подпишитесь на рассылку и получайте свежие новости и акции нашего магазина.

Блог
Процессорные войны: Четверной союз
Процессорные войны: Четверной союз

Процессорные войны: Четверной союз

Конец бинарной войны: как рынок процессоров превратился в битву четырех гигантов

Компьютерный корпус Thermaltake CTE E550 TG Snow без Б/П
Характеристики:
Артикул
CA-1Z8-00M6WN-00
Бренд
Thermaltake
Аккуратно упакуем хрупкие товары
Аккуратно упакуем хрупкие товары
Бесплатная доставка по Алматы
Бесплатная доставка по Алматы
Профессиональная помощь в подборе товаров
Профессиональная помощь в подборе товаров
Скидки постоянным покупателям
Скидки постоянным покупателям
Загрузка
Рассчитываем стоимость доставки
Пожалуйста подождите, рассчет займет немного времени

Описание товара

Компьютерный корпус Thermaltake CTE E550 TG Snow без Б/П
CTE E550 TG, представляет собой двухкамерный корпус с тремя панелями TG, который позволяет пользователям стильно отображать компоненты. Он поддерживает новейшие материнские платы Hidden-Connector и предлагает возможность трехсторонней установки графического процессора, органично сочетая эстетику с совместимостью.

Визуальное совершенство
CTE E550 TG представляет собой панорамную среднюю башню с панелями из закаленного стекла спереди, сзади и слева. Эти кристально чистые панели обеспечивают сверхширокий угол обзора, который обычно доступен только в шасси с открытой рамой, обеспечивая непревзойденное визуальное отображение внутренних компонентов.


Трехсторонняя установка графического процессора
Существует три различных способа установки графического процессора: Плавающий графический процессор, Вверху справа, Вверх вправо вперед

Совместимость с материнскими платами со скрытыми разъемами

Созданный для материнских плат нового поколения, CTE E550 TG имеет специальную конструкцию, которая обеспечивает поддержку как стандартных материнских плат, так и материнских плат со скрытыми разъемами от ASUS, MSI и GIGABYTE.

Оптимальная прокладка кабелей
Благодаря двухкамерной конструкции CTE E550 TG предлагает Достаточно места в подходящей камере для эффективной прокладки кабелей. Многочисленные опорные точки доступны в этой камере, дополненные Velcro ремнями и кабельными стяжками от коробка для аксессуаров для обеспечения аккуратной и организованной установки.




Поддержка установки охлаждения

Поддержка СВО: Сверху: 120/240мм; Боковое: 120/140/240/280/360/420мм; Снизу: 120/140/240/280/360/420мм
Поддержка установки вентиляторов: Сверху: 2*120мм; Боковое: 3*120/3*140мм; Снизу: 3*120/3*140мм

Характеристики

Прочие
Артикул CA-1Z8-00M6WN-00
Бренд Thermaltake
Добавить отзыв
Ваша оценка:
Отправить отзыв

Похожие товары (8)

Компьютерный корпус Thermaltake CTE E550 TG Snow без Б/П
Нашли дешевле

Ваше имя
Ваш телефон*
Электронная почта
Название товара*

* - Поля, обязательные для заполнения

Сообщение отправлено
Ваше сообщение успешно отправлено. В ближайшее время с Вами свяжется наш специалист
Закрыть окно
Купить в один клик
Заполните данные для заказа
Запросить стоимость товара
Заполните данные для запроса цены
Запросить цену Запросить цену