Быстрый заказ — в один клик

  • +7 (747) 136 46 40Заказать звонок
    Заказать звонок

    Оставьте Ваше сообщение и контактные данные и наши специалисты свяжутся с Вами в ближайшее рабочее время для решения Вашего вопроса.

    Ваш телефон
    Ваш телефон*
    Ваше имя
    Ваше имя

    * - Поля, обязательные для заполнения

    Сообщение отправлено
    Ваше сообщение успешно отправлено. В ближайшее время с Вами свяжется наш специалист
    Закрыть окно
  • Избранное Нет товаров
  • Сравнение Нет товаров
  • Моя корзина 0 В корзине пусто
Каталог товаров
Наши новости
Апгрейд без боли: почему AMD продлила жизнь сокету AM5 до 2029 года
06.07.2026 Апгрейд без боли: почему AMD продлила жизнь сокету AM5 до 2029 года
AMD официально продлила поддержку сокета AM5 до 2029 года.
Разбираемся, почему это отличная новость для владельцев ПК,
как это поможет сэкономить на апгрейде и чем такой подход отличается от Intel.
Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Представлен новый стандарт Bluetooth 6.1

Консорциум Bluetooth SIG представил обновлённую спецификацию Bluetooth Core 6.1 — масштабное технологическое обновление, ориентированное на повышение конфиденциальности пользователей и продление времени автономной работы устройств, пишет сайт Hi-tech.mail.ru.

Одной из главных проблем предыдущих версий была предсказуемость временных частных адресов (RPA), которые используются для защиты от слежки. Теперь адреса обновляются с случайными интервалами — от 8 до 15 минут по умолчанию, либо от 1 секунды до 60 минут по выбору производителя. Это делает трекинг устройств практически невозможным.

Дополнительную защиту обеспечивает новый алгоритм генерации адресов, основанный на криптографических стандартах Национального института стандартов и технологий США (NIST). Также переработана архитектура энергопотребления: обработка RPA перенесена в Bluetooth-контроллер, минуя основной процессор, что особенно важно для носимых гаджетов — фитнес-трекеров, наушников и умных часов.

Полномасштабный переход на Bluetooth 6.1 ожидается с 2026 года, после появления сертифицированных чипов и обновлений прошивок от производителей. Полная документация уже доступна на сайте Bluetooth SIG.
Система жидкостного охлаждения DeepCool LE360 V2: удешевление без потерь?
Система жидкостного охлаждения DeepCool LE360 V2: удешевление без потерь?
Подписка на новости магазина

Подпишитесь на рассылку и получайте свежие новости и акции нашего магазина.

Компьютерный корпус Formula V Air Power G9 DUO PA Black без Б/П
Характеристики:
Артикул
Air Power G9 DUO PA Black
Бренд
Formula V
Аккуратно упакуем хрупкие товары
Аккуратно упакуем хрупкие товары
Бесплатная доставка по Алматы
Бесплатная доставка по Алматы
Профессиональная помощь в подборе товаров
Профессиональная помощь в подборе товаров
Скидки постоянным покупателям
Скидки постоянным покупателям
Загрузка
Рассчитываем стоимость доставки
Пожалуйста подождите, рассчет займет немного времени

Описание товара

Компьютерный корпус Formula V Air Power G9 DUO PA Black без Б/П
Две передние панели
G9 Duo PA поставляется с двумя сменными передними панелями для разных вариантов сборки. Используйте сетчатую панель для максимального воздушного потока и эффективности охлаждения или установите стеклянную панель, чтобы подчеркнуть вентиляторы и ARGB-подсветку. Такой подход делает G9 Duo самым универсальным корпусом в серии, легко адаптируясь как для производительности, так и для демонстрационных сборок.
Двусторонний передний забор воздуха
Air Power G9 Duo PA оснащён дополнительными воздухозаборными отверстиями по обе стороны передней стеклянной панели, что позволяет устанавливать эффектные светодиодные вентиляторы и одновременно оптимизировать воздушный поток для высокой эффективности охлаждения.
Встроенный держатель видеокарты
Корпус оснащён встроенным держателем видеокарты, который предотвращает её провисание и снижает нагрузку. Обеспечивает более надёжную, стабильную и аккуратную сборку.
Широкая совместимость с материнскими платами
Корпус поддерживает широкий спектр материнских плат, включая ATX, Micro ATX, Mini-ITX, BTF и EATX (до 246 мм по ширине). Независимо от размера системы, серия Air Power G9 Duo легко адаптируется к требованиям вашей сборки.
Быстросъёмная конструкция без инструментов

Наслаждайтесь лёгкой установкой благодаря удобной быстросъёмной конструкции без инструментов. Эта функция ускоряет апгрейд и обслуживание, снижая затраты времени и усилий.
Верхняя панель с крупной сеткой для максимальной вентиляции
Оснащённая крупной верхней панелью с сеткой, этот корпус обеспечивает отличный воздушный поток для поддержания низких температур при высокой нагрузке. Большая площадь вентиляции позволяет быстро отводить тепло, оптимизируя эффективность охлаждения.
Фирменные PCI-винты с шайбами
Заглушки слотов PCI оснащены удобными винтами с шайбами, что придаёт сборке аккуратный вид и ощущение премиальности. Обеспечивают улучшенную эстетику, надёжное крепление и удобство без инструментов.
Большая боковая вентиляционная панель
Боковая панель оснащена большой вентиляционной зоной, обеспечивающей дополнительный приток или вытяжку воздуха для боковых вентиляторов и позволяющей нижним вентиляторам забирать больше прохладного воздуха. Такое решение улучшает воздушный поток и общую эффективность охлаждения.
Эффективная защита от пыли
Серия Air Power G9 Duo оснащена съёмными нейлоновыми пылевыми фильтрами сверху и снизу, что упрощает очистку. Фильтры препятствуют попаданию пыли в систему, защищают компоненты и обеспечивают стабильную работу в долгосрочной перспективе.

Характеристики

Прочие
Артикул Air Power G9 DUO PA Black
Бренд Formula V
Добавить отзыв
Ваша оценка:
Отправить отзыв

Похожие товары (8)

Компьютерный корпус Formula V Air Power G9 DUO PA Black без Б/П
Нашли дешевле

Ваше имя
Ваш телефон*
Электронная почта
Название товара*

* - Поля, обязательные для заполнения

Сообщение отправлено
Ваше сообщение успешно отправлено. В ближайшее время с Вами свяжется наш специалист
Закрыть окно
Купить в один клик
Заполните данные для заказа
Запросить стоимость товара
Заполните данные для запроса цены
Запросить цену Запросить цену